Extrudr Filament PLA HS 1.75 mm 1 kg - Black 20w KI & System Qualcomm® AI
Description
KI & System Qualcomm® AI Engine
gekoppelt mit 8 GB RAM und 128 GB Speicher (optionale Varianten mit stärkerer Speicherkonfiguration möglich
8 mm Dicke (gefaltet) und leichten 217 g setzt das HONOR Magic V5 neue Maßstäbe für faltbare Geräte
induktive Tasten
Die Datenübertragung erfolgt verlustfrei und stabil über die neueste Bluetooth 5
Extrudr Filament PLA HS 1.75 mm 1 kg - Black 20w KI & System Qualcomm® AITrume werden Material. Drei Materialien, ein Durchmesser, ein Workflow: PLA HS fr das Tempo, PETG fr die Belastung, WOOD fr die Haptik. Alle in 1,75 mm Materialwechsel ohne Umbau am Drucker. Drei Materialien, drei Aufgaben PLA HS Der Schnelle. Auf Hochgeschwindigkeit ausgelegt: besserer Materialfluss, schnellere Abkhlung, verzugsfreie Kanten auch bei hohem Tempo. Dse210250 C Bett2060 C Tempobis 1000 mm s Prototypen, Designmodelle, Deko, schnelle
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